iEDX-150T鍍層測厚儀在氮化鋁陶瓷基板鍍層領(lǐng)域的應(yīng)用案例。隨著國內(nèi)外LED行業(yè)向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當(dāng)務(wù)之急。一般來說，LED發(fā)光效率和使用壽命會隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達到125℃以上時，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。

        功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，目前最高端、發(fā)展前途最好的當(dāng)屬于氮化鋁陶瓷，其具有高熱導(dǎo)率、高強度、高電阻率、密度小、低介電常數(shù)、無毒、以及與Si相匹配的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能，將逐步取代傳統(tǒng)大功率LED基板材料，成為今后最具發(fā)展前途的一種陶瓷基板材料。

        根據(jù)不同的需求，在氮化鋁陶瓷覆銅基板的基礎(chǔ)之上會有鍍鎳鍍金，鍍鎳鍍銀的需求，在iEDX150T鍍層測厚儀的自動平臺連續(xù)多點測量的功能的輔助下，對氮化鋁陶瓷覆銅板鍍鎳鍍金與鍍鎳鍍銀層厚度分布作了詳細的分析，幫助用戶盡可能解決電鍍鍍層厚度分布不均的問題，結(jié)果如下：

        一、氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍金分析：

圖1：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍金樣品（上部與左部所標(biāo)數(shù)字序號為方便鍍層厚度分布統(tǒng)計作圖使用）

        利用iEDX-150T鍍層測厚儀的高精度測量和連續(xù)多點測試功能，對基板的8*53=424個基點逐一進行分析測試，測量出鎳層與金層厚度，做成厚度3D分布如下圖所示：

圖2：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍金中Ni層的厚度分布

        從圖2中可以看出Ni層厚度分布從3.520μm到1.965μm，上下兩端厚，往中間減薄的分布。

圖3：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍金中Au層的厚度分布

        從圖3中可以看出Au層厚度分布從0.051μm到0.025μm，與Ni層厚度分布呈現(xiàn)出類似的分布。

        二、氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍銀分析：

圖4：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍銀樣品（上部與左部所標(biāo)數(shù)字序號為方便鍍層厚度分布統(tǒng)計作圖使用）

        利用iEDX-150T鍍層測厚儀的高精度測量和連續(xù)多點測試功能，對基板的13*28=364個基點逐一進行分析測試，測量出鎳層與銀層厚度，做成厚度3D分布如下圖所示：

圖5：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍銀中Ni層的厚度分布

        從圖5中可以看出Ni層厚度分布從3.645μm到2.445μm，厚度分布呈現(xiàn)從左邊往右邊逐漸減薄的分布。

圖6：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍銀中Ag層的厚度分布

        從圖6中可以看出Ag層厚度分布從5.120μm到2.880μm，厚度分布呈現(xiàn)從左邊往右邊逐漸減薄的分布。

iEDX-150T鍍層測厚儀

        深圳市善時儀器有限公司的iEDX-150T鍍層測厚儀采用非真空樣品腔，專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、電路板鍍層膜厚分析測試及其他領(lǐng)域鍍層測厚，采用多種光譜擬合鍍層分析處理技術(shù)，可同時分析鍍層中的合金成分比例。

        采用SDD探測器；可進行多鍍層分析，最多可達5層鍍層，測試精度0.001μm；三維自動移動平臺，多點分析功能，元素分析范圍從Al~U。

        樣品測試界面：

        測試結(jié)果界面：