iEDX-150T鍍層測(cè)厚儀在氮化鋁陶瓷基板鍍層領(lǐng)域的解決方案。隨著國(guó)內(nèi)外LED行業(yè)向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開(kāi)發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問(wèn)題的當(dāng)務(wù)之急。一般來(lái)說(shuō)，LED發(fā)光效率和使用壽命會(huì)隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達(dá)到125℃以上時(shí)，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。

        功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，目前最高端、發(fā)展前途最好的當(dāng)屬于氮化鋁陶瓷，其具有高熱導(dǎo)率、高強(qiáng)度、高電阻率、密度小、低介電常數(shù)、無(wú)毒、以及與Si相匹配的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能，將逐步取代傳統(tǒng)大功率LED基板材料，成為今后最具發(fā)展前途的一種陶瓷基板材料。

        根據(jù)不同的需求，在氮化鋁陶瓷覆銅基板的基礎(chǔ)之上會(huì)有鍍鎳鍍金，鍍鎳鍍銀的需求，在iEDX150T鍍層測(cè)厚儀的自動(dòng)平臺(tái)連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量的功能的輔助下，對(duì)氮化鋁陶瓷覆銅板鍍鎳鍍金與鍍鎳鍍銀層厚度分布作了詳細(xì)的分析，幫助用戶盡可能解決電鍍鍍層厚度分布不均的問(wèn)題，結(jié)果如下：

        一、氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍金分析：

圖1：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍金樣品（上部與左部所標(biāo)數(shù)字序號(hào)為方便鍍層厚度分布統(tǒng)計(jì)作圖使用）

        利用iEDX-150T鍍層測(cè)厚儀的高精度測(cè)量和連續(xù)多點(diǎn)測(cè)試功能，對(duì)基板的8*53=424個(gè)基點(diǎn)逐一進(jìn)行分析測(cè)試，測(cè)量出鎳層與金層厚度，做成厚度3D分布如下圖所示：

圖2：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍金中Ni層的厚度分布

        從圖2中可以看出Ni層厚度分布從3.520μm到1.965μm，上下兩端厚，往中間減薄的分布。

圖3：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍金中Au層的厚度分布

        從圖3中可以看出Au層厚度分布從0.051μm到0.025μm，與Ni層厚度分布呈現(xiàn)出類(lèi)似的分布。

        二、氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍銀分析：

圖4：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍銀樣品（上部與左部所標(biāo)數(shù)字序號(hào)為方便鍍層厚度分布統(tǒng)計(jì)作圖使用）

        利用iEDX-150T鍍層測(cè)厚儀的高精度測(cè)量和連續(xù)多點(diǎn)測(cè)試功能，對(duì)基板的13*28=364個(gè)基點(diǎn)逐一進(jìn)行分析測(cè)試，測(cè)量出鎳層與銀層厚度，做成厚度3D分布如下圖所示：

圖5：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍銀中Ni層的厚度分布

        從圖5中可以看出Ni層厚度分布從3.645μm到2.445μm，厚度分布呈現(xiàn)從左邊往右邊逐漸減薄的分布。

圖6：氮化鋁陶瓷覆銅基板鍍鎳鍍銀中Ag層的厚度分布

        從圖6中可以看出Ag層厚度分布從5.120μm到2.880μm，厚度分布呈現(xiàn)從左邊往右邊逐漸減薄的分布。

iEDX-150T鍍層測(cè)厚儀

        深圳市善時(shí)儀器有限公司的iEDX-150T鍍層測(cè)厚儀采用非真空樣品腔，專(zhuān)業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析、電路板鍍層膜厚分析測(cè)試及其他領(lǐng)域鍍層測(cè)厚，采用多種光譜擬合鍍層分析處理技術(shù)，可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比例。

采用SDD探測(cè)器；可進(jìn)行多鍍層分析，最多可達(dá)5層鍍層，測(cè)試精度0.001μm；三維自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，多點(diǎn)分析功能，元素分析范圍從Al~U。

        樣品測(cè)試界面：

        測(cè)試結(jié)果界面：